IC芯片库存第4页-深圳市宏浩通电子科技有限公司

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MAX485ESA 元器件

20+￥5
- 品牌MAX
- 数量30000
- 批号19+
- 封装SOP8
- 说明型号：MAX485ESA 品牌：MAX 参数说明：类型收发器协议RS422，RS485 驱动器/接收器数1/1 双工半接收器滞后70mV 数据速率2.5Mbps 电压 - 电源4.75V ~ 5.25V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型封装/外壳8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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MAX809JEUR 元器件

1000+￥3
- 品牌MAX
- 数量20000
- 批号19+
- 封装SOT23
- 说明
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ULN2003AIDR 元器件

1000+￥2
- 品牌TI
- 数量20000
- 批号19+
- 封装SOP16
- 说明
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LP5912Q3.3DRVRQ1 元器件

50+￥10
- 品牌TI
- 数量5000
- 批号19+
- 封装WSON6
- 说明
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LM5050Q1MKX-1 元器件

1000+￥5
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号19+
- 封装SOT236
- 说明
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LM25122QPWPRQ1 元器件

1000+￥2
- 品牌TI
- 数量20000
- 批号19+
- 封装HTSSOP20
- 说明
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TPS2514AQDBVRQ1 元器件

1000+￥2
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号19+
- 封装SOT236
- 说明型号：TPS2514AQDBVRQ1 品牌：TI 参数说明：应用USB 专用充电端口（DCP），电源开关电流 - 电源155μA 电压 - 电源4.5V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 125°C 安装类型表面贴装型封装/外壳SOT-23-6 供应商器件封装SOT-23-6
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TPD1E04U04DPYR 元器件

10000+￥2
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号19+
- 封装2
- 说明
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TPD4E001DBVR 元器件

10000+￥1
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号19+
- 封装SOT236
- 说明
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LMV824Q1MTX 元器件

2000+￥2
- 品牌TI
- 数量10000
- 批号19+
- 封装SSOP14
- 说明型号：LMV824Q1MTX 品牌：TI 参数说明：放大器类型通用电路数4 输出类型满摆幅压摆率1.4V/μs 增益带宽积5.6MHz 电流 - 输入偏置40nA 电压 - 输入失调1mV 电流 - 电源1mA 电压 - 电源，单/双（±）2.5V ~ 5.5V，±1.25V ~ 2.75V 工作温度-40°C ~ 125°C 安装类型表面贴装型封装/外壳14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
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INA214AQDCKRQ1 元器件

1000+￥2
- 品牌TI
- 数量20000
- 批号19+
- 封装SSOP6
- 说明型号：INA214AQDCKRQ1 品牌：TI 参数说明：放大器类型电流检测电路数1 输出类型- 压摆率0.4V/μs 增益带宽积30kHz 电流 - 输入偏置28μA 电压 - 输入失调1μV 电流 - 电源65μA 电压 - 电源，单/双（±）2.7V ~ 26V 工作温度-40°C ~ 125°C 安装类型表面贴装型封装/外壳6-TSSOP，SC-88，SOT-363
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TPS2554DRCR 元器件

3000+￥3
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号19+
- 封装VSON10
- 说明
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LMR33630AQRNXRQ1 元器件

2000+￥3
- 品牌TI
- 数量20000
- 批号19+
- 封装QFN12
- 说明
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STM32F030C6T6 元器件

1000+￥14
- 品牌ST
- 数量10000
- 批号19+
- 封装LQFP48
- 说明型号:STM32F030C6T6 品牌：ST 参数说明：核心处理器ARM Cortex-M0 核心尺寸32-位速度48MHz 连接性I2C，SPI，UART/USART 外设DMA，POR，PWM，WDT I/O 数39 程序存储容量32KB（32K x 8）程序存储器类型闪存 EEPROM 容量- RAM 容量4K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）2.4V ~ 3.6V 数据转换器A/D 12x12b 振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 85°C（TA）安装类型表面贴装型封装/外壳48-LQFP
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TMS320C5535AZHHA10 元器件

2000+￥40
- 品牌TI
- 数量5000
- 批号19+
- 封装BGA144
- 说明型号：TMS320C5535AZHHA10 品牌：TI 参数说明：类型定点接口I2C，I2S，LCD，MMC/SD，SPI，UART，USB 时钟速率100MHz 非易失性存储器ROM（128kB）片载 RAM320kB 电压 - I/O1.8V，2.5V，2.75V，3.3V 电压 - 内核1.05V，1.30V 工作温度-40°C ~ 85°C（TC）安装类型表面贴装型封装/外壳144-LFBGA 供应商器件封装144-BGA MICROSTAR（12x12）
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OPA335AIDR 元器件

3000+￥5
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号19+
- 封装3000
- 说明型号：OPA335AIDR 品牌：TI 参数说明：放大器类型零漂移电路数1 输出类型满摆幅压摆率1.6V/μs 增益带宽积2MHz 电流 - 输入偏置70pA 电压 - 输入失调1μV 电流 - 电源285μA 电流 - 输出/通道50mA 电压 - 电源，单/双（±）2.7V ~ 5.5V，±1.35V ~ 2.75V 工作温度-40°C ~ 125°C 安装类型表面贴装型封装/外壳8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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MSP430F2272IDAR 元器件

3000+￥20
- 品牌TI
- 数量20000
- 批号19+
- 封装3000
- 说明型号：MSP430F2272IDAR 品牌：TI 参数说明：核心处理器MSP430 核心尺寸16 位速度16MHz 连接性I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART 外设欠压检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数32 程序存储容量32KB（32K x 8 + 256B）程序存储器类型闪存 EEPROM 容量- RAM 容量1K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）1.8V ~ 3.6V 数据转换器A/D 12x10b 振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 85°C（TA）安装类型表面贴装型封装/外壳38-TSSOP（0.240，6.10mm 宽）
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ISO124U/1K 元器件

1000+￥8
- 品牌TI
- 数量10000
- 批号19+
- 封装SOP8
- 说明型号：ISO124U/1K 品牌:TI 参数说明：放大器类型隔离电路数1 输出类型- 压摆率2V/μs -3db 带宽50kHz 电压 - 输入失调20mV 电流 - 电源5mA 电流 - 输出/通道15mA 电压 - 电源，单/双（±）±4.5V ~ 18V 工作温度-25°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型封装/外壳28-SOIC（0.295，7.50mm 宽）8 引线供应商器件封装8-SOIC
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BQ2057WSNTR 元器件

2000+￥2
- 品牌TI
- 数量4000
- 批号19+
- 封装sop8
- 说明
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TLC277IDR 元器件

2500+￥3
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号19+
- 封装SOP8
- 说明型号：TLC277IDR 品牌：TI 参数说明：放大器类型通用电路数2 输出类型- 压摆率5.3V/μs 增益带宽积2.2MHz 电流 - 输入偏置.7pA 电压 - 输入失调250μV 电流 - 电源1.4mA 电流 - 输出/通道30mA 电压 - 电源，单/双（±）4V ~ 16V，±2V ~ 8V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型封装/外壳8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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