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  • MAX1484EUB

    1000+
    • 品牌MAX 美信
    • 数量10000
    • 批号19+
    • 封装MSOP10
    • 说明型号:MAX1484EUB 品牌：MAX 参数说明： 类型收发器 协议RS422，RS485 驱动器/接收器数1/1 双工完全版 接收器滞后70mV 数据速率12Mbps 电压 - 电源4.75V ~ 5.25V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
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  • MAX1978ETM+

    1000+
    • 品牌MAX
    • 数量10000
    • 批号19+
    • 封装QFN48
    • 说明型号：MAX1978ETM+ 品牌：MAX 参数说明： 应用Peltier 模块，热电冷却器 电流 - 电源- 电压 - 电源3V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳48-WFQFN 裸露焊盘 供应商器件封装48-TQFN（7x7）
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  • MAX202ESE

    10+
    • 品牌MAX
    • 数量25000
    • 批号19+
    • 封装SOP16
    • 说明型号：MAX202ESE 品牌：MAX 参数说明： 类型收发器 协议RS232 驱动器/接收器数2/2 双工完全版 接收器滞后500mV 数据速率120Kbps 电压 - 电源4.5V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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  • MAX3222EAP

    10+
    • 品牌MAX
    • 数量30000
    • 批号19+
    • 封装SSOP20
    • 说明型号：MAX3222EAP 品牌：MAX 参数说明： 类型收发器 协议RS232 驱动器/接收器数2/2 双工完全版 接收器滞后300mV 数据速率120Kbps 电压 - 电源3V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
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  • MAX3222EEAP

    10+
    • 品牌MAX
    • 数量20000
    • 批号19+
    • 封装SSOP20
    • 说明型号：MAX3222EEAP 品牌:MAX 参数说明： 型收发器 协议RS232 驱动器/接收器数2/2 双工完全版 接收器滞后500mV 数据速率1Mbps 电压 - 电源3V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
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  • MAX485ESA

    20+
    • 品牌MAX
    • 数量30000
    • 批号19+
    • 封装SOP8
    • 说明型号：MAX485ESA 品牌：MAX 参数说明： 类型收发器 协议RS422，RS485 驱动器/接收器数1/1 双工半 接收器滞后70mV 数据速率2.5Mbps 电压 - 电源4.75V ~ 5.25V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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  • MAX485ESA

    1000+
    • 品牌MAX
    • 数量10000
    • 批号19+
    • 封装SOP8
    • 说明型号：MAX485ESA 品牌：MAX 参数说明： 类型收发器 协议RS422，RS485 驱动器/接收器数1/1 双工半 接收器滞后70mV 数据速率2.5Mbps 电压 - 电源4.75V ~ 5.25V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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  • MAX6675ISA

    1000+
    • 品牌MAX 美信
    • 数量2000
    • 批号19+
    • 封装SOP8
    • 说明型号：MAX6675ISA 品牌：MAX 参数说明：类型热电偶到数字转换器 输入类型热电偶（K） 输出类型数字 电流 - 电源1.5mA 工作温度-20°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装8-SOIC
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  • MAX809JEUR

    1000+
    • 品牌MAX
    • 数量20000
    • 批号19+
    • 封装SOT23
    • 说明
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  • MCP6042-I/SN

    1000+
    • 品牌MICROCHIP
    • 数量10000
    • 批号19+
    • 封装SOP8
    • 说明型号：MCP6042-I/SN 品牌：MICROCHIP 参数说明： 放大器类型通用 电路数2 输出类型满摆幅 压摆率0.003V/μs 增益带宽积14kHz 电流 - 输入偏置1pA 电压 - 输入失调3mV 电流 - 电源600nA 电流 - 输出/通道20mA 电压 - 电源，单/双（±）1.4V ~ 6V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳8-SOIC（0.154，3.90mm 宽） 供应商器件封装8-SOIC
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  • MCP6547T-I/MS

    1000+
    • 品牌MICROCHIP
    • 数量10000
    • 批号19+
    • 封装MSOP8
    • 说明
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  • MOC3023

    1000+
    • 品牌ON
    • 数量10000
    • 批号19+
    • 封装DIP6
    • 说明
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  • MOC3052

    1000+
    • 品牌ON
    • 数量5000
    • 批号19+
    • 封装DIP6
    • 说明
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  • MPU-6050

    1000+
    • 品牌INVENSENSE
    • 数量10000
    • 批号19+
    • 封装QFN24
    • 说明型号：MPU-6050 品牌：TDK INVENSENSE 参数说明： 传感器类型加速计，陀螺仪，6 轴 输出类型I2C 工作温度-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳24-VFQFN 模块祼焊盘 供应商器件封装24-QFN（4x4） 安装类型表面贴装型
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  • MPU-6500

    1000+
    • 品牌INVENSENSE
    • 数量10000
    • 批号19+
    • 封装QFN24
    • 说明型号：MPU6500 品牌：INVENSENSE 参数说明： 传感器类型加速计，陀螺仪，6 轴 输出类型I2C，SPI 工作温度-40°C ~ 85°C（TA） 封装/外壳24-VFQFN 模块祼焊盘 供应商器件封装24-QFN（3x3） 安装类型表面贴装型
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  • MSP430F149IPMR

    1000+
    • 品牌TI
    • 数量20000
    • 批号19+
    • 封装LQFP64
    • 说明型号：MSP430F149IPMR 品牌：TI 参数说明： 核心处理器MSP430 核心尺寸16 位 速度8MHz 连接性SPI，UART/USART 外设POR，PWM，WDT I/O 数48 程序存储容量60KB（60K x 8 + 256B） 程序存储器类型闪存 EEPROM 容量- RAM 容量2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）1.8V ~ 3.6V 数据转换器A/D 8x12b 振荡器类型内部 工作温度-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型表面贴装型 封装/外壳64-LQFP
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  • MSP430F2272IDAR

    3000+
    • 品牌TI
    • 数量20000
    • 批号19+
    • 封装3000
    • 说明型号：MSP430F2272IDAR 品牌：TI 参数说明： 核心处理器MSP430 核心尺寸16 位 速度16MHz 连接性I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART 外设欠压检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数32 程序存储容量32KB（32K x 8 + 256B） 程序存储器类型闪存 EEPROM 容量- RAM 容量1K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）1.8V ~ 3.6V 数据转换器A/D 12x10b 振荡器类型内部 工作温度-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型表面贴装型 封装/外壳38-TSSOP（0.240，6.10mm 宽）
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  • MSP430F5528IRGCR

    1000+
    • 品牌TI
    • 数量10000
    • 批号19+
    • 封装QFN64
    • 说明型号：MSP430F5528IRGCR 品牌：TI 参数说明： 核心处理器CPUXV2 核心尺寸16 位 速度25MHz 连接性I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB 外设欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT I/O 数47 程序存储容量128KB（128K x 8） 程序存储器类型闪存 EEPROM 容量- RAM 容量10K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）1.8V ~ 3.6V 数据转换器A/D 12x12b 振荡器类型内部 工作温度-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型表面贴装型 封装/外壳64-VFQFN 裸露焊盘
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  • MSP430G2231IPW14R

    1000+
    • 品牌TI
    • 数量10000
    • 批号19+
    • 封装TSSOP14
    • 说明型号：MSP430G2231IPW14R 品牌：TI 参数说明： 核心处理器MSP430 核心尺寸16 位 速度16MHz 连接性I2C，SPI 外设欠压检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数10 程序存储容量2KB（2K x 8） 程序存储器类型闪存 EEPROM 容量- RAM 容量128 x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）1.8V ~ 3.6V 数据转换器A/D 8x10b 振荡器类型内部 工作温度-40°C ~ 85°C（TA） 安装类型表面贴装型 封装/外壳14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
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  • MT41K128M16JT-125IT:K

    1000+
    • 品牌MICRON
    • 数量20000
    • 批号19+
    • 封装FBGA96
    • 说明型号：MT41K128M16JT-125IT:K 品牌：MICRON 参数说明： 存储器类型易失 存储器格式DRAM 技术SDRAM - DDR3L 存储容量2Gb （128M x 16） 存储器接口并联 时钟频率800MHz 写周期时间 - 字，页- 访问时间13.75ns 电压 - 电源1.283V ~ 1.45V 工作温度-40°C ~ 95°C（TC） 安装类型表面贴装型 封装/外壳96-TFBGA
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