IC芯片库存第4页-深圳市宏浩通电子科技有限公司

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MAX1484EUB 元器件

1000+￥8.00
- 品牌MAX 美信
- 数量10000
- 批号19+
- 封装MSOP10
- 说明型号:MAX1484EUB 品牌：MAX 参数说明：类型收发器协议RS422，RS485 驱动器/接收器数1/1 双工完全版接收器滞后70mV 数据速率12Mbps 电压 - 电源4.75V ~ 5.25V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型封装/外壳10-TFSOP，10-MSOP（0.118，3.00mm 宽）
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MAX1978ETM+元器件

1000+￥1
- 品牌MAX
- 数量10000
- 批号19+
- 封装QFN48
- 说明型号：MAX1978ETM+ 品牌：MAX 参数说明：应用Peltier 模块，热电冷却器电流 - 电源- 电压 - 电源3V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型封装/外壳48-WFQFN 裸露焊盘供应商器件封装48-TQFN（7x7）
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MAX202ESE 元器件

10+￥3
- 品牌MAX
- 数量25000
- 批号19+
- 封装SOP16
- 说明型号：MAX202ESE 品牌：MAX 参数说明：类型收发器协议RS232 驱动器/接收器数2/2 双工完全版接收器滞后500mV 数据速率120Kbps 电压 - 电源4.5V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型封装/外壳16-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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MAX3222EAP 元器件

10+￥4
- 品牌MAX
- 数量30000
- 批号19+
- 封装SSOP20
- 说明型号：MAX3222EAP 品牌：MAX 参数说明：类型收发器协议RS232 驱动器/接收器数2/2 双工完全版接收器滞后300mV 数据速率120Kbps 电压 - 电源3V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型封装/外壳20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
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MAX3222EEAP 元器件

10+￥3
- 品牌MAX
- 数量20000
- 批号19+
- 封装SSOP20
- 说明型号：MAX3222EEAP 品牌:MAX 参数说明：型收发器协议RS232 驱动器/接收器数2/2 双工完全版接收器滞后500mV 数据速率1Mbps 电压 - 电源3V ~ 5.5V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型封装/外壳20-SSOP（0.209，5.30mm 宽）
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MAX485ESA 元器件

1000+￥5
- 品牌MAX
- 数量10000
- 批号19+
- 封装SOP8
- 说明型号：MAX485ESA 品牌：MAX 参数说明：类型收发器协议RS422，RS485 驱动器/接收器数1/1 双工半接收器滞后70mV 数据速率2.5Mbps 电压 - 电源4.75V ~ 5.25V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型封装/外壳8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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MAX485ESA 元器件

20+￥5
- 品牌MAX
- 数量30000
- 批号19+
- 封装SOP8
- 说明型号：MAX485ESA 品牌：MAX 参数说明：类型收发器协议RS422，RS485 驱动器/接收器数1/1 双工半接收器滞后70mV 数据速率2.5Mbps 电压 - 电源4.75V ~ 5.25V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型封装/外壳8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
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MAX6675ISA 元器件

1000+￥9.5
- 品牌MAX 美信
- 数量2000
- 批号19+
- 封装SOP8
- 说明型号：MAX6675ISA 品牌：MAX 参数说明：类型热电偶到数字转换器输入类型热电偶（K）输出类型数字电流 - 电源1.5mA 工作温度-20°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型封装/外壳8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装8-SOIC
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MAX809JEUR 元器件

1000+￥3
- 品牌MAX
- 数量20000
- 批号19+
- 封装SOT23
- 说明
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MCP6042-I/SN 元器件

1000+￥1
- 品牌MICROCHIP
- 数量10000
- 批号19+
- 封装SOP8
- 说明型号：MCP6042-I/SN 品牌：MICROCHIP 参数说明：放大器类型通用电路数2 输出类型满摆幅压摆率0.003V/μs 增益带宽积14kHz 电流 - 输入偏置1pA 电压 - 输入失调3mV 电流 - 电源600nA 电流 - 输出/通道20mA 电压 - 电源，单/双（±）1.4V ~ 6V 工作温度-40°C ~ 85°C 安装类型表面贴装型封装/外壳8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）供应商器件封装8-SOIC
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MCP6547T-I/MS 元器件

1000+￥1
- 品牌MICROCHIP
- 数量10000
- 批号19+
- 封装MSOP8
- 说明
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MOC3023 元器件

1000+￥1
- 品牌ON
- 数量10000
- 批号19+
- 封装DIP6
- 说明
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MOC3052 元器件

1000+￥1.2
- 品牌ON
- 数量5000
- 批号19+
- 封装DIP6
- 说明
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MPU-6050 元器件

1000+￥1
- 品牌INVENSENSE
- 数量10000
- 批号19+
- 封装QFN24
- 说明型号：MPU-6050 品牌：TDK INVENSENSE 参数说明：传感器类型加速计，陀螺仪，6 轴输出类型I2C 工作温度-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳24-VFQFN 模块祼焊盘供应商器件封装24-QFN（4x4）安装类型表面贴装型
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MPU-6500 元器件

1000+￥1
- 品牌INVENSENSE
- 数量10000
- 批号19+
- 封装QFN24
- 说明型号：MPU6500 品牌：INVENSENSE 参数说明：传感器类型加速计，陀螺仪，6 轴输出类型I2C，SPI 工作温度-40°C ~ 85°C（TA）封装/外壳24-VFQFN 模块祼焊盘供应商器件封装24-QFN（3x3）安装类型表面贴装型
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MSP430F149IPMR 元器件

1000+￥19
- 品牌TI
- 数量20000
- 批号19+
- 封装LQFP64
- 说明型号：MSP430F149IPMR 品牌：TI 参数说明：核心处理器MSP430 核心尺寸16 位速度8MHz 连接性SPI，UART/USART 外设POR，PWM，WDT I/O 数48 程序存储容量60KB（60K x 8 + 256B）程序存储器类型闪存 EEPROM 容量- RAM 容量2K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）1.8V ~ 3.6V 数据转换器A/D 8x12b 振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 85°C（TA）安装类型表面贴装型封装/外壳64-LQFP
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MSP430F2272IDAR 元器件

3000+￥20
- 品牌TI
- 数量20000
- 批号19+
- 封装3000
- 说明型号：MSP430F2272IDAR 品牌：TI 参数说明：核心处理器MSP430 核心尺寸16 位速度16MHz 连接性I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART 外设欠压检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数32 程序存储容量32KB（32K x 8 + 256B）程序存储器类型闪存 EEPROM 容量- RAM 容量1K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）1.8V ~ 3.6V 数据转换器A/D 12x10b 振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 85°C（TA）安装类型表面贴装型封装/外壳38-TSSOP（0.240，6.10mm 宽）
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MSP430F5528IRGCR 元器件

1000+￥1
- 品牌TI
- 数量10000
- 批号19+
- 封装QFN64
- 说明型号：MSP430F5528IRGCR 品牌：TI 参数说明：核心处理器CPUXV2 核心尺寸16 位速度25MHz 连接性I2C，IrDA，LINbus，SCI，SPI，UART/USART，USB 外设欠压检测/复位，DMA，POR，PWM，WDT I/O 数47 程序存储容量128KB（128K x 8）程序存储器类型闪存 EEPROM 容量- RAM 容量10K x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）1.8V ~ 3.6V 数据转换器A/D 12x12b 振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 85°C（TA）安装类型表面贴装型封装/外壳64-VFQFN 裸露焊盘
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MSP430G2231IPW14R 元器件

1000+￥1
- 品牌TI
- 数量10000
- 批号19+
- 封装TSSOP14
- 说明型号：MSP430G2231IPW14R 品牌：TI 参数说明：核心处理器MSP430 核心尺寸16 位速度16MHz 连接性I2C，SPI 外设欠压检测/复位，POR，PWM，WDT I/O 数10 程序存储容量2KB（2K x 8）程序存储器类型闪存 EEPROM 容量- RAM 容量128 x 8 电压 - 电源（Vcc/Vdd）1.8V ~ 3.6V 数据转换器A/D 8x10b 振荡器类型内部工作温度-40°C ~ 85°C（TA）安装类型表面贴装型封装/外壳14-TSSOP（0.173，4.40mm 宽）
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MT41K128M16JT-125IT:K 元器件

1000+￥1
- 品牌MICRON
- 数量20000
- 批号19+
- 封装FBGA96
- 说明型号：MT41K128M16JT-125IT:K 品牌：MICRON 参数说明：存储器类型易失存储器格式DRAM 技术SDRAM - DDR3L 存储容量2Gb （128M x 16）存储器接口并联时钟频率800MHz 写周期时间 - 字，页- 访问时间13.75ns 电压 - 电源1.283V ~ 1.45V 工作温度-40°C ~ 95°C（TC）安装类型表面贴装型封装/外壳96-TFBGA
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