MAX485ESA
- 品牌:
MAX
- 封装:
SOP8
- 数量:
10000
- 备注:
型号:MAX485ESA 品牌:MAX 参数说明: 类型收发器 协议RS422,RS485 驱动器/接收器数1/1 双工半 接收器滞后70mV 数据速率2.5Mbps 电压-电源4.75V~5.25V 工作温度-40°C~85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳8-SOIC(0.154,3.90mm宽)
- 批号:
19+
- 价格:
1000+
MAX6675ISA
- 品牌:
MAX 美信
- 封装:
SOP8
- 数量:
2000
- 备注:
型号:MAX6675ISA 品牌:MAX 参数说明:类型热电偶到数字转换器 输入类型热电偶(K) 输出类型数字 电流-电源1.5mA 工作温度-20°C~85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳8-SOIC(0.154,3.90mm宽) 供应商器件封装8-SOIC
- 批号:
19+
- 价格:
1000+
MCP6042-I/SN
- 品牌:
MICROCHIP
- 封装:
SOP8
- 数量:
10000
- 备注:
型号:MCP6042-I/SN 品牌:MICROCHIP 参数说明: 放大器类型通用 电路数2 输出类型满摆幅 压摆率0.003V/μs 增益带宽积14kHz 电流-输入偏置1pA 电压-输入失调3mV 电流-电源600nA 电流-输出/通道20mA 电压-电源,单/双(±)1.4V~6V 工作温度-40°C~85°C 安装类型表面贴装型 封装/外壳8-SOIC(0.154,3.90mm宽) 供应商器件封装8-SOIC
- 批号:
19+
- 价格:
1000+
MPU-6050
- 品牌:
INVENSENSE
- 封装:
QFN24
- 数量:
10000
- 备注:
型号:MPU-6050 品牌:TDKINVENSENSE 参数说明: 传感器类型加速计,陀螺仪,6轴 输出类型I2C 工作温度-40°C~85°C(TA) 封装/外壳24-VFQFN模块祼焊盘 供应商器件封装24-QFN(4x4) 安装类型表面贴装型
- 批号:
19+
- 价格:
1000+
MPU-6500
- 品牌:
INVENSENSE
- 封装:
QFN24
- 数量:
10000
- 备注:
型号:MPU6500 品牌:INVENSENSE 参数说明: 传感器类型加速计,陀螺仪,6轴 输出类型I2C,SPI 工作温度-40°C~85°C(TA) 封装/外壳24-VFQFN模块祼焊盘 供应商器件封装24-QFN(3x3) 安装类型表面贴装型
- 批号:
19+
- 价格:
1000+
MSP430F149IPMR
- 品牌:
TI
- 封装:
LQFP64
- 数量:
20000
- 备注:
型号:MSP430F149IPMR 品牌:TI 参数说明: 核心处理器MSP430 核心尺寸16位 速度8MHz 连接性SPI,UART/USART 外设POR,PWM,WDT I/O数48 程序存储容量60KB(60Kx8+256B) 程序存储器类型闪存 EEPROM容量- RAM容量2Kx8 电压-电源(Vcc/Vdd)1.8V~3.6V 数据转换器A/D8x12b 振荡器类型内部 工作温度-40°C~85°C(TA) 安装类型表面贴装型 封装/外壳64-LQFP
- 批号:
19+
- 价格:
1000+
MSP430F2272IDAR
- 品牌:
TI
- 封装:
3000
- 数量:
20000
- 备注:
型号:MSP430F2272IDAR 品牌:TI 参数说明: 核心处理器MSP430 核心尺寸16位 速度16MHz 连接性I2C,IrDA,LINbus,SCI,SPI,UART/USART 外设欠压检测/复位,POR,PWM,WDT I/O数32 程序存储容量32KB(32Kx8+256B) 程序存储器类型闪存 EEPROM容量- RAM容量1Kx8 电压-电源(Vcc/Vdd)1.8V~3.6V 数据转换器A/D12x10b 振荡器类型内部 工作温度-40°C~85°C(TA) 安装类型表面贴装型 封装/外壳38-TSSOP(0.240,6.10mm宽)
- 批号:
19+
- 价格:
3000+